类型：	检测服务	检测：	温度测试
产量：	999

温度冲击试验可以分为两大类：
一类是箱体内试验样品交互暴露于高温空气和低温空气中;
另一类是试验样品交替浸入高温液体与低温液体内。
因为液槽中液体的热容性比空气要好的多，试验样品温度在液槽试验中的变化速率也就比气槽中快许多。正因如此，有些在气槽温度冲击试验中并未显现出来的失效会在液槽温度冲击试验中出现，而即便是相同的失效，液槽也会比气槽更快的暴露出来。温度冲击试验(液槽式)在半导体行业应用广泛，主要用来确定在温度骤变条件下元器件微电路阻值的变化失效情况，试验标准再MIL 、JEDEC 等标准中均有规定。名称型号：液体式冷热冲击试验箱主要适用试验对象半导体、PCB 裸板实装基板方式试料筐左右移动，液槽两箱式试验区高温暴露范围+70 ℃～+200℃低温暴露范围-65 ℃～0℃温度波动度±2℃高温区温度上升时间常温～+150℃90 分以内低温区温度下降时间常温～-65℃90 分以内测试性能测试条件高温曝露+150℃ 5 分低温曝露-65℃ 5 分循环次数15cycles 试样塑料封装IC 2kg 样品转换时间10s 以内对应检测标准：满足MIL-STD-883F 、MIL-STD-202G 、JIS C 0025 试验Nc、EIAJED-4701 B141 。典型试验标准高温设定低温设定保持时间循环次数
MIL-STD-883FMethod 1010.9
A +100℃(+10,-2) 0℃(+2,-10) 2 分钟～5 分钟15 次以上B +125℃(+10,-0) -55℃(+0,-10) C +150℃(+10,-0) -65℃(+0,-10) MIL-STD-202G Method 107G A +100℃(+10,-2) 0℃(+2,-10) 0-1.4g:0.5min 1.4g-14g:2min 14g-140g:5min 5 次15 次25 次B +125℃(+10,-0) -65℃(+0,-10) C +150℃(+10,-0) -65℃(+0,-10)温度冲击试验(液槽式)与温度冲击试验(气槽式)的比较：温度冲击试验(液槽)温度冲击试验(气槽)热介质液体空气温变速率(样品) 1 分钟～20 分钟10 分钟～60 分钟总试验时间相对较短相对较长主要试验标准JIS-C-0025 试验Nc：二液槽温度急变JIS-C-0025 试验Na：温度急变
MIL-STD-883F Method 1011.9 Thermal Shock 温度冲击试验(液槽式)与温度循环试验的比较：温度冲击试验(液槽);温度循环试验设备构造 2 箱; 1 箱试验环境比使用环境更严酷;极限使用环境试样零部件(如：晶圆、裸板);元器件(封装后的)焊点(BGA 、CSP)温度变化速率大于30℃/分钟;小于15℃/分钟(试样)主要试验标准MIL-STD-883F Method 1011.9 Thermal Shock MIL-STD-883F Method 1010.8 Temperature Cycling JESD22-A106b Thermal Shock JESD22-A104b Temperature Cycling

温度冲击测试	?
温度循环	快速温变
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